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第六屆深圳國際半導體展開幕
2024年06月27日 15:01
來源:中新網廣東
圖為第六屆深圳國際半導體展現場。主辦方 供圖
圖為第六屆深圳國際半導體展現場。主辦方 供圖

  中新網廣東新聞6月26日電 (記者 陳文)6月26日,SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心開幕,展會現場815家展商匯聚,觀眾達2萬余人。

  本屆展會特設三館六大區,覆蓋包括芯片設計、晶圓制造與封裝,半導體專用設備與零部件,先進材料,第三代半導體/IGBT,汽車半導體為主的半導體產業鏈。

  作為行業內專業半導體展會平臺,多家企業亮相,包括華天科技、上海華力、中環領先、通富微電、華進半導體等,全方位展示半導體行業的新技術、新產品。

  除了展覽,還將舉行多場主題峰會。其中包括“半導體產業技術高峰會”“第三代半導體產業發展高峰技術論壇”“2024中國汽車半導體大會”。

  來自華為、天科合達、英諾賽科、北方華創、華進、上海貝嶺等半導體領域的專家、企業高管,將分享半導體先進制造和封裝技術,以及SiC最新的應用解決方案。(完)

【編輯:方偉彬】
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